電子組裝的IPC標準列表
IPC-T-50GTermsandDefinitionforInterconnectingandPackagingElectronicCircuits
電子電路互連與封裝的定義和術語
IPC-TM-650TestMethodsManual
試驗方法手冊
IPC/EIAJ-STD-001CRequirementsforSolderedElectrical&ElectronicAssemblies
電氣與電子組裝件錫焊要求
IPC-HDBK-001HandbookandGuidetoSupplementJ-STD-001—IncludesAmendment1
J-STD-001輔助手冊及指南及修改說明1
IPC-A-610DAcceptabilityofElectronicAssemblies
印制板組裝件驗收條件
IPC-HDBK-610HandbookandGuidetoIPC-A-610(IncludesIPC-A-610BtoCComparison
IPC-610手冊和指南(包括IPC-A-610B和C的對比)
IPC-EA-100-KElectronicAssemblyReferenceSet
電子組裝成套手冊，包括：IPC/EIAJ-STD-001C，IPC-HDBK-001，IPC-A-610C。
IPC/WHMA-A-620RequirementsandAcceptanceforCableandWireHarnessAssemblies
電纜和引線貼裝的要求和驗收
IPC/EIAJ-STD-012ImplementationofFlipChipandChipScaleTechnology
倒裝芯片及芯片級封裝技術的應用
IPC-SM-784GuidelinesforChip-on-BoardTechnologyImplementation
芯片直裝技術實施導則
IPC/EIAJ-STD-026SemiconductorDesignStandardforFlipChipApplications
倒裝芯片用半導體設計標準
J-STD-027MechanicalOutlineStandardforFlipChipandChipSizeConfigurations
FC（倒裝片）和CSP(芯片級封裝)的外形輪廓標準
IPC/EIAJ-STD-028PerformanceStandardforConstructionofFlipChipandChipScaleBumps
倒裝芯片及芯片級凸塊結構的性能標準
J-STD-013ImplementationofBallGridArrayandOtherHighDensityTechnology
球柵陣列(BGA)及其它高密度封裝技術的應用
IPC-7095DesignandAssemblyProcessImplementationforBGAs
球柵陣列的設計與組裝過程的實施
IPC/EIAJ-STD-032PerformanceStandardforBallGridArrayBalls
BGA球形凸點的標準規范
IPC-MC-790GuidelinesforMultichipModuleTechnologyUtilization
多芯片組件技術應用導則
IPC-M-108CleaningGuidesandHandbookManual
清洗導則和手冊
IPC-5701UsersGuideforCleanlinessofUnpopulatedPrintedBoards
非密集型印制板清潔應用導則
IPC-TP-1113CircuitBoardIonicCleanlinessMeasurement:WhatDoesItTellUs?
電路板離子潔凈度測量：它告訴我們什么？
IPC-CH-65AGuidelinesforCleaningofPrintedBoards&Assemblies
印制板及組裝件清洗導則
IPC-SC-60APostSolderSolventCleaningHandbook
錫焊后溶劑清洗手冊
IPC-SA-61APostSolderSemi-aqueousCleaningHandbook
錫焊后半水溶劑清洗手冊
IPC-AC-62AAqueousPostSolderCleaningHandbook
錫焊后水溶液清洗手冊
IPC-TR-476AElectrochemicalMigration:ElectricallyInducedFailuresinPrintedCircuitAssemblies
電化學遷移：印制電路組件的電氣誘發故障
IPC-TR-582CleaningandCleanlinessTestProgramfor:Phase3--LowSolids,FluxesandPastesProcessedinAmbientAir
IPC第3階段非清洗助焊劑研究
IPC-TR-583AnIn-DepthLookAtIonicCleanlinessTesting
深入離子潔凈度測試
IPC-9201SurfaceInsulationResistanceHandbook
表面絕緣電阻手冊
IPC-TP-104-KCleaning&CleanlinessTestProgram,Phase3WaterSolubleFluxes,
Part1&Part2第3階段水溶性助焊劑清洗，第一和第二部分
IPC-M-109ComponentHandlingManual
元件處理手冊
IPC/JEDECJ-STD-020CMoisture/ReflowSensitivityClassificationforNonhermeticSolidStateSurfaceMountDevices
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